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挺进次世代ASML披露更多EUV光刻机研发新进展FPGACPLD万芳

发布时间:2020-02-14 11:48:28 阅读: 来源:空心砖机厂家

挺进次世代:ASML披露更多EUV光刻机研发新进展 - FPGA/CPLD - 电子工程网

据说三星采购这台EUV光刻机的目的是准备将其用于内存芯片的生产制造,原因是如果使用193nm液浸光刻+双重成像技术来制造更高密度的内存芯片中的接触孔结构,其制造成本会很高,因此三星正在寻找其它的制造方案。

产出量方面,NXE3100机型到今年年底可实现60片晶圆/小时的产出量,而目前则每小时只能加工出5片晶圆。按照ASML公司高级产品经理Christian Wagner的说法,只有将光源的持续曝光功率提升到100W等级,才有望实现60片/小时的产出量目标。而按KLA-Tencor公司高管的说法,EUV光刻机的每小时产出量必须能维持在80片晶圆,光刻机厂商才有可能从中获得稳定的收入。

NXE3100其它主要技术参数:

其它参数方面,按照ASML公司高级产品经理Christian Wagner的说法,NXE:3100分辨率可达27nm级别,可以成像的最小线宽尺寸和最小线间距尺寸则达到27/24nm,最小接触孔(contact hole)的孔径尺寸则为30nm;数值孔径则为0.25,曝光视场尺寸则为26mmx33mm(原文为26nm,似乎有误),套刻误差为4nm,杂散光斑比例(Flare)为5%。

Wagner还表示,NXE:3100光刻机目前已经可以刻制出32/40nm直径尺寸的接触孔。而如果使用偶极离轴照明式分辨率增强技术(dipole resolution technique),系统的分辨率还可以进一步提高到可刻制直径在20nm以下的接触孔结构。至于在逻辑器件中的应用,这款机器则据称可用于制造18nm制程的SRAM芯片。

NXE3100售价及主要客户:

价格方面,NXE:3100机型的售价据称约在1亿美元左右。光是EUV光刻工具一项业务,ASML公司目前为止从中获利的数额便已经达到了10亿美元之巨。

除了三星和IMEC两家客户之外,还有另外四家公司也已经向ASML公司订购了NXE:3100机型,这四家公司分别是Intel,台积电,韩国Hynix以及日本东芝公司。而Globalfoundries公司则跳过了NXE:3100,已经提前订购了ASML尚未开发完成的量产型NXE:3300机型。

下一代机型NXE3300B的主要技术指标及订货状况:

据ASML表示,NXE:3100之后,他们还在开发其下一代可供量产的机型NXE:3300.该机型的初始型号将命名为NXE:3300B,这款机型数值孔径NA为0.33(原来计划的NA值为0.32,不过ASML公司后来提升了这项规格),图像解析度可达22nm(原文为0.22nm,似乎有误)。该机型的产出量目标是每小时加工125片晶圆,这意味着其所配套的光源的持续功率必须达到250W。目前ASML公司已经收到了10份这款机型的订单。

附:ASML开发的各型EUV光刻机参数汇总对比:

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