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当防焊印刷前的表面处理

发布时间:2021-09-14 23:25:31 阅读: 来源:空心砖机厂家

防焊印刷前的表面处理

一、引言

目前印刷电路板工业中,有较多的规范对防焊印刷加以规范,从之前的IPC-SM-840C(1996.1之C版及2000.6)之Amendment1),但防焊前的处理也有所要求285防火阀,众多的下游客户开始重新规范铜箔的厚度,从没有规定演变到现在的1.1mil以上,此间就需要对防焊前处理的作业更为严格,当然与线路宽度(从0.3mm到BGA的1mil以下)越来越细出有很大的关系,请看如下的切片,就不难明白其中的要求:

图1,2:所描述的是防焊前表面处理后,线路出现一边变薄,厚度不均匀的现象,造成阻抗增加,对于板面讯号的脉冲方波产生极为不利且非常不稳定,特别在当今世面上的产品中,高电流的电气产品不断增加,因此一些下游客户开始关注铜箔的厚度,必要时还须实行耐高电压的测试;

图3:表现出的问题是防焊时在转角处易产生产气泡,深究其中原因:首先是因为表面处理时,线路转角处的水份未能及时干燥,再就是印刷的速度与油墨的关系。如果线路侧面的转角处产生气泡,在进行高温焊接时,会有防焊层剥离,这就是为何一些印刷电路板在高温的波峰焊接时,线路边缘易有防焊层脱落的缘故。

因此,防焊前的处理对线路及防焊印刷有相当大的影响。

二、线路与防焊的作用

要了解防焊前的处理对印刷电路板的影响,先从这里开始认识它们之间的关系,构成电路板的主要有两大部份:

第一,线路:我们1定会做到最好这是电路板中用于传输讯号的部份,在不同电路板中,线路所用的材料不尽相同,其中有:铜,银,金,镍,碳墨等。应用最广泛的主要是铜。发展中,出现有铜贯孔,二次铜,银贯孔,化经过深加工的木包装材料在继承了传统木包装材料轻便、耐用、便宜的优势之外学镍金,碳墨贯孔,等等。

第二,防焊:主要用于保护线路。一些文章中称为绿漆,为何在此强调称为防焊印刷,而非绿漆?在市面上大家看到的较大部份的防焊都是绿色的,但自2003年SONY的SS-00259规范及欧洲的WEEE、ROHS在全球范围内发行时,对有害物质的要求进一步提高,特别对PBB、PBDE、相关卤素规定,引起众多商家的重视,开始使用环保油墨,继而出现了蓝色的防焊油墨。

线路为了在表面覆盖上密着度较高的防焊层,必须将表面粗糙化,处理后的同时也要及时将线路表面干燥,防止氧化从而导致防焊层在干燥后脱落。

三、表面处理对印刷的影响

表面处理一般流程为:重刷à轻刷à水洗à表面干燥。

使用金钢刷或不织布刷对铜箔面研磨,主要参数指标为研磨幅,当幅宽过大时,易产生铜粉,并有少量残留路间,防焊印刷后,出现微短路,如果测试机的性液压万能实验机能一般,将比较难发现,造成下游客户直接的损失,另外,还将形成如上图1中的现象;当幅宽过小,表面处理不完全,即铜箔面存在杂质,影响防焊层的密着,波峰焊时易造成阻焊剂的脱落。

表面干燥的温度与速度也有着相当重要的因素, 需要根据排版的尺寸进行设置其参数, 一般而言, 以目视观察无水汽残留于基板表面为判定准则。 若有水珠或水汽残留于板面, 首先, 印刷时油墨无法与基板密着, 易剥离; 其次, 当水粘附于版或底片上时,造成图案异常(有水纹,油墨扩散等现象)。

最后, 印刷前处理的问题在业界里出现得较多,但在IPC的验收标准里,对其产生的不良现象定义较少, 所以在此愿与大家一起探讨其对电气性能的影响。

来源: PCB城

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